Alaposan megnehezítette a szorzó váltást az AMD az XP CPU-nál, de némi türelem és néhány különös anyag felhasználásával megoldható. Sajnos, "felszerelés" nékül sok szenvedéssel jár...

Az AMD Athlon XP tuningja különösen érdekesnek ígérkezik. A CPU tuningnál elsõsorban az FSB, szorzó és feszültség állításról beszélhetünk. A jelenlegi Intel processzoroknál a szorzó állítása eleve kizárt, AMD-nél lehetséges, bár a jelenlegi XP-nél ezt nagyon megnehezítették.

Amikor elõször olvastam az XP szorzójának módosításáról, nagyon egyszerûnek látszott... mint kiderült egyáltalán nem az. A korábbi Athlon Thunderbird és Duron processzoroknál 4-4 pontot össze kellett kötni, pl. grafit ceruzával vagy folyékony ezüsttel. Nos lényegében itt is így kell eljárni, csak 5-5 pontot kell összekötni, de ez az egyszerûnek látszó mûvelet komoly akadályokba ütközik és ez szó szerint értendõ!

Nézzük az Athlon XP processzort (eXtra Perfomance):

Bár a XP hordozója meglehetõsen sötét, azért így is látszik, hogy ott ahol lézerrel levágták az "L" hidakat ott kvázi megszenesedett a hordozó. Ennek a processzornak a hordozója már nem kerámiából van! Szemmel látható módon a processzor mag környékérõl eltûntek az ellenállások és egyéb SMD alkatrészek. A processzor magja is egy kicsivel nagyobb, a hasznos felület 8 négyzet milliméterrel nagyobb (így már nem 37 hanem 37.5 millió tranzisztort tartalmaz, 0.18 mikronos technológiával készült). Mielõtt a szorzó megváltoztatásához nekiesünk fontosnak tartom megjegyezni, hogy a korábbi rézbõl készült lesarkazásgátló nem használható!!! A réz lesarkazásgátló "akkora zárlatot okoz, mint ide Denver"! Ugyanis több helyen hozzá ér az "L" jelzésû hidakhoz, ez rövid úton az alaplap halálához vezet... (Ha valaki korábban telefonkártyából készített ilyen lesarkazásgátlót /én is ezt tettem/ az használható, hiszen a mûanyaggal nehéz lenne zárlatot okozni.)

Ezen a képen már látszik, hogy hol kell összekötni az L1 jelzésû hidakat, amit gyárilag elvágtak, hogy az alaplap ne tudja megváltoztatni a szorzót. Nézzük meg közelebbrõl:

Most nem az L1 hanem az L2 és L9 rész nagyítottam ki, de a lényeg ugyanaz. Az elsõ poén az, hogy az a barna fedõréteg, amit látunk igen vékony és alatta egy földelõ (test) réteg található. A processzor feliratai (itt nem csak az L1... feliratokra, hanem az ADM és "ASSAMBLED IN MALASYA" feliratra is gondolok) össze vannak kötve ezzel a földelõ réteggel.

És most jön a poén: úgy vágták át "L" hidakat, hogy a vágás mély és ha valaki össze akarja pl. ceruzával pontosabban grafittal kötni ezeket, akkor sikeresen minden pontot összeköt a földelõ réteggel is. Elõször én is ezt tettem, azzal a különbséggel, hogy pillanatok alatt beláttam, hogy a kettõ között található árok miatt nem lehet grafitozni (vagy legalább is nem könnyû), így marad a folyékony ezüst. Ezt pl. az autók hátsó szélvédõ fûtésének javításához használják. 5 grammos kiszerelés már 2000 Ft felett van...

Összekötöttem az L1 és L3 "hidakat" (mint kiderült az utóbbinak nincs jelentõsége), de a szorzó továbbra sem változott meg, így megpróbáltam eltávolítani az ezüst réteget, ez több-kevesebb sikerrel sikerült:

Gyanús volt, hogy a szorzó nem változott meg.. ekkor döbbentem rá, hogy elkövettem azt a hibát, amit az elõbb leírtam, nevezetesen az ezüsttel nem csak összekötöttem a 5 pár L1 pontot, hanem egyúttal az árkoknál található földelõ réteggel össze is kötöttem.

Így kinagyítva nem tûnik túl nagy problémának a megfelelõ pontok összekötése, de ezek a valóságban nagyon közel vannak, árkok nélkül is elég nehéz lenne összekötni.

Közben véletlenül kiderült, hogy az általam alkalmazott folyékony ezüst egyáltalán nem vezeti az áramot. Elõször azt hittem, hogy csak akkor vezet, ha megszárad, de mint kiderült akkor sem. Már azon a ponton voltam, hogy veszek még egy adagot, amikor gondoltam egy nagyot és el kezdtem rázni kis üveget, elõször ez sem segített, míg rájöttem arra, hogy az üveg belsõ faláról le kell vakarni az ezüstös réteget, amikor ez sikerült végre elektromosan vezetõ lett az folyékony ezüst.

No most már csak az árkok betömése van hátra... így el lehet érni, hogy az összekötõ pl. ezüst réteg csak a szemközti pontokat kösse össze és ne éritkezzen a földelõ réteggel. A legegyszerûbb megoldásnak a lakkfilc ígérkezett:

Ezt úgy készítettem, hogy szigetelõ szalaggal leragasztottam a 5-5 pontot és a köztes részt lefestettem a lakkfilccel. Noha így szemre ez nem tûnik valami szép megoldásnak, de ez a sokadik mûvelet eredménye, voltak ennél sokkal jobban elmaszatolódott csíkok is. A lakkfilc elég vastag réteget képez ahhoz, hogy össze lehessen kötni a L1 pontokat úgy, hogy azok a földelõ réteggel ne érintkezzenek. A megoldás legnagyobb problémája, hogy a lakkfilc viszonylag híg és vastag rétegben könnyen folyik. Pl. befolyik a szigetelõszalag éle alá és rákerül az L1 pontokra és utána nem igazán lehet összekötni az összekötendõket... Kb. 10-12x pórbáloztam, a szorzó állítása az ezüstözés után sem sikerült.

Úgy is próbáltam, hogy rácsot készítettem (az alábbi képrõl még egy kereszt irányú csík hiányzik):

Eléggé babra munka volt, de ez sem sikerült igazán jól. Végül az igazán jó megoldás:

A fehér mûanyag "bödönbe" folyékony mûanyag van. Mellette a kis üvegcsében némi folyékony ezüst. Ezek kívül szükség volt még egy zsilett pengére és egy darab sodrott vezetékre. (A képen látható még egy 5.25" takaró lap hátulja. Erre foltokat festettem a folyékony ezüstbõl, tesztelve, hogy az aktuális réteg vezet-e vagy sem, ehhez még egy ellenállásmérõ mûszerre is szükség volt.)

Arra törekedtem, hogy az árkok úgy legyenek feltöltve folyékony mûanyaggal, hogy végeredményben egyenletes legyen ez út az egyik L1 ponttól a másikig. A folyékony mûanyag ilyen térfogat mellett nagyon gyorsan szárad, kb. 2 perc alatt elég jól megköt. Utána a zsilett penge élével levágtam a felesleget, így szemre sík lett a felület. De a szkennerrel történõ nagyítás során kiderült, hogy a felesleg levágása után az árokból is darabkák távoztak. Ennek kezdetben nem tulajdonítottam túl nagy jelentõséget, de amikor összekötöttem az L1 részt, a szorzót ismételten nem lehetett megváltoztatni...

Két délutánom ment rá, mire egy csúnya, de mûködõképest megoldás keletkezett. A csúnyaság oka fõleg az volt, hogy egyszer egy kb. fél órán át nem tettem vissza a folyékony ezüst üvegcséjére a kupakot és a benne található lötty lekvár sûrûségû lett:

Nos ez egy igai 3D-s huzalozás... Érdemes megfigyelni, hogy miután feltöltöttem az árkokat a narancssárga folyékony mûanyaggal egy keresztirányú csíkot is elhelyeztem. Így sikerült megakadályozni, hogy az ezüst réteg hozzáérjen a földelõ réteghez. Végül, hogy kevésbé legyen sérülékeny tettem rá még egy kis folyékony mûanyagot, úgy már "szép" is volt és mûködött is.

A sodrott erekbõl készült dót szerepe: Leszedtem egy darabon a vezetékrõl a szigetelést és kiválasztottam egy vékony szálat. Ezt belemártottam a folyékony mûanyagba, ezzel vittem fel a mûanyag réteget. Az ezüst réteget is ilyen drótszálas megoldással hordtam fel!

Minden kísérlet után ellenõriztem, hogy sikerült-e a huzalozás, a következõ módszerrel:

A cikk elején említettem, hogy a CPU feliratai (AMD és ASSAMBLED IN MALASYA felirat is) földelve vannak. Amikor még nincs összekötve a 5 pár L1 pont, akkor a fenti képen a pirossal jelölt pontok és a CPU tetején található betûk között 1 kOhmot kell mérni ellenállásmérõvel! Ezzel nem lesz probléma, hiszen errõl gyárilag gondoskodtak. A felsõ kékkel jelölt pontok és a "betûk" között végtelen nagy ellenállást mérhetünk. (Hogy világos legyen: kiválasztottam az AMD felirat D betûjét, ide érintettem az ellenállás mérõ egyik pontját. A másik pontját elõször kékkel, majd pirossal jelölt ponthoz.)

Akkor van helyesen összekötve a 5 pár L1-es pont ha az elõbbi képen zölddel jelölt hidak és az elõbb említett pl. D betû között 1 kOmot mérünk! Ha pl. 0.5, 0.3, 0.25 0.1 kOhm lenne az eredmény, akkor egy vagy több szomszédos híd között zárlat van! Ha közel 0 Ohm az eredmény, akkor az árkok szigetelése nem sikerült és az összekötõ ezüst réteg hozzáér a földeléshez!!! Ezt az 1 kOhm-os mérést mind az 5db hídnál érdemes elvégezni. Mivel ezek rendkívül közel vannak és az ellenállásmérõ mérõfeje sokszor túl nagy, ezért én a mérõfejet a zsilett pengéhez fogtam és penge élével értem az ezüst réteghez. Egy biztos, akinek remeg a keze hozzá se kezdjen...

Eredetileg "1600+"-os AMD XP 1400MHz-en ketyeg, táblázatosan a jelzések és frekvenciák:

Tehát noha a jelzés 100MHz-es lépésekben változik, de a tényleges frekvencia csak 66.5MHz-es lépésekben!

A XP tuning során ez a CPU állt rendelkezésre:

1600+-os, AGKGA sorozatú. Jelenleg ez a menõ sorozat, olyan, mint anno az AXIA volt a Thunderbird processzornál. Az AX1600DMT3C sornál a 3-as szám is elvileg fontos, állítólag ha 6-os vagy 9-es van a helyén, akkor nem annyira húzható, de ezeket nem próbáltam még... mert mind ilyen sorozatú volt.

Ez volt a maximum amit ki lehetett préselni ebbõl XP-bõl:

Felettébb érdekesnek találtam, hogy a feszültség emelés szinte semmit nem számított, alapfeszültségen is hozza ezt a frekvenciát. Amikor a feszültséget emeltem, akkor sem ment jobban. Mint látható, ehhez 12-es szorzóra és 138MHz-es FSB-re volt szükség. Ha csak 133MHz lett volna az FSB, akkor 1900+-osnak jelzi a CPU-t az alaplap (két alaplapban próbáltam: Abit KG7 DDR és MSI K7T266 Pro2). Egyiben sem érte el az 1700MHz-et, a win boot, már nem volt sikeres.

Az 1600MHz-et az eredeti 10.5-ös szorzóval is elérte, de ekkor 152MHz-es FSB-re volt szükség, de ezt az adott DDR memória Turbó módban már nem bírta, csak normál beállítással. Nyílván nem az FSB korlátozta 12-es szorzó esetén a frekvenciát, hanem egyszerûen a proci már nem volt többre képes.

Az alábbi méréseket 1600MHz-en, 1900+-os beállítás mellett végeztem el, amikor a memória Turbó módban volt, íme a SiSoft Sandra CPU benchmark-ja:

és a multimedia benchmark:

Nyílván ez a két mérés nem függ az alaplaptól, de pl. a memória/CPU átviteli sebesség igen. Mivel a gyártó olyan sok szépet ír a CPU-ról, fõleg arról, hogy a cache milyen trükkökkel lett felturbósítva. (Hardveresen figyelik a memóriát és a sokszor használt adatok kapásból a betöltõdnek a cache-be. Mindez csak akkor nyerõ, ha ez a kis cahce töltögetõ egység jól saccol, hiszen így megspórolható a memória késleltetési ideje. Ha nagy a találati arány, akkor iszonyú gyorsulás érhetõ le! SSE utasításokkal sincs már probléma, hiszen támogatja.)

Tuning szempontból még az is érdekes, lehet, hogy végre van beépített hõmérsékletérzékelõ dióda a CPU magban, így nem kell a CPU mögül saccolni. Ugyanakkor szegény felhasználó nem nagyon tudja CPU csere után, hogy most a CPU mögötti hõmérsékletet méri a hagyományos termisztorral, vagy a belsõ dióda által mért dolgokat látja. Van olyan alaplap, ahol azt jumperrel állítani lehet, van olyan, mely figyelmen kívül hagyja a belsõ diódát és van olyan, ami mindkettõt méri.

Tehát amikor arról beszélünk, hogy XY menet közben lekapta a CPU-ról a hûtõt és semmi sem égett le, akkor ha AMD CPU-ról van szó és nem valami õsrégi típus, akkor az XP volt... (No ez az a dolog, amint nem fogok kipróbálni..., persze véletlenül már kipróbáltam AMD 1.2-es Thunderbird procival, ennek eredményeképpen 5-6 másodperces mûködés után leégett a CPU. Itt jegyzem meg, hogy amikor a PC-ben matatunk ne legyünk lusták áramtalanítani a gépet, mert az nem elég ha kikapcsoljuk. Több gép bekapcsol, pl. ha a videokártyát betesszük a gép kikapcsolt állapotában, hiszen ekkor a tápegység csak készenlétben van, ha éppen akkor nincs hûtõ a CPU-n, akkor miután kikapcsoltuk a gépet egybõl indulhatunk processzort venni...)

Pl. MPEG kódolásnál/dekódolásnál, rederelésnél fontos szerepe lehet CPU frekvenciának, hiszen ezek a mûveletek sokszor órákig tartanak, persze az idõtartam a feldolgozandó adatok mennyiségétõl függ. Már egy ideje tesztelem a különbözõ CPU-kat, hogy a Flask nevezetû programmal mennyi idõ alatt képesek ugyanazt a *.vob kiterjesztésú 35MBytos fájlt DivX MPEG 4-be konvertálni:

Ez az én jelenlegi rekordom. Aki ki szeretné próbálni, hogy az õ képe mire képes, az innen letöltheti a teszthez szükséges három programot (Falsk, DivX és a teszt *.vob file). Eddig 1 perc 17 másodperccel egy Celeron 1200-as processzor vezetett 1500MHz-en. Most ezt az 1 perces rekordot kell megdönteni (a barátomnak sikerült egy 2.2GHz-re húzott P4-es 54 másodperc). Az 1600MHz-en járó 1900+-os XP kereken 1 perc alatt végzett! Ez azt jelenti, hogy a 600MHz-el nagyobb frekvencián járó P4-es (RAMBUS) 10%-al volt gyorsabb az adott XP-nél, noha a 600MHz-es fölény százalékban 37.5%-ot jelent.

Ez a mérés és a mások által készített eredmény is alátámasztja azt, amint a www.athlonxp.com-on olvashatunk, miszerint 15-20%-al gyorsabb az XP az alkalmazások többségében, mint a P4 ugyanazon a névleges frekvencián. És itt most nem a tényleges frekvenciát értem, hanem pl. a pl. 1.9GHz-es P4 kontra XP 1900+-t. (De azt azért tegyük hozzá, hogy ez a különbség nemsokára sokkal kisebb lesz, hiszen egyre több programot a P4 új utasításkészletére optimalizálnak, ami ugye az AMD-bõl hiányozni fog....)

Végül pár szó a hõmérsékletrõl elõször vízhûtéssel:

1600MHz-en alapfeszültségen (ami az 1900+-os XP-nek felel meg) nyugalomban a 30-32 fok teljesen békésérték, míg padlógáz esetén 35-36 fok környéke is elfogadható. Elvileg 20%-al kevésbé melegszik, mint elõde, ami számszerûleg annyit jelent, hogy kb. 10 fokkal alacsonyabb hõmérsékletre számíthatunk, mint azt egy Thunderbird processzornál megszokhattunk. (Ez léghûtés esetén is igaz.)

Léghûtés esetén (Cool 122 és 122+-al próbáltam) is az 50 fok simán tartható (22 fokos levegõ és jó házszellõzés mellett).

És végül, ha valaki a CPU-n szeretné átállítani a szorzót, akkor erre a táblázatra szüksége lesz:

(Minden esetben L10/1=I és L10/2=X. Az Lx/1..4 sorszámozás a ponttól kezdõdik!)

X jelentése: elvágva

I jelentése: összekötve

A feszültség állítás az L11-es lábakkal történik, ennek a "kódtáblázata":