FŐOLDAL

KAPCSOLAT

MÉDIAAJÁNLAT


REGISZTRÁCIÓ HÍRLEVÉL
PC-ÁRUHÁZ DRIVERS SZAMITOGEP Antivirus SZAKÜZLET

· Friss (Hardver)
·  ASUS alaplap Viiv és Dolby minősítéssel
·  CeBIT 2006: Blu-Ray dömping
·  CeBIT 2006: Corsair finomságok
·  CeBIT 2006: GeCube és Powercolor
·  CeBIT 2006: SiS memóriák és alaplapok
·  CeBIT 2006: Tagan tápok Quad-SLI-hez
·  CeBIT 2006: Új Asus alaplapok
·  Szép csendben színrelép az X1800GTO
·  NVIDIA 7600GT és 7900GT/GTX képek és specifikációk
·  IDF: Bemutatkozik a Core processzorcsalád
·  Három laptopra csatlakoztatható extra képernyő a Matrox TripleHead2Go-val
·  Új Intel lapkakészlet nagy teljesítményű grafikus képességekkel
·  Az ASUS-Lamborghini VX1 notebook sorozat túlmutat minden határon
·  A lemezcímkézés új élménye
·  Megérkezett Magyarországra a HP Color LaserJet 3000 nyomtatócsalád
·  Itt a világ első Intel chipset-es, Crossfire technológiát támogató alaplap
·  Új Maxtor és Seagate merevlemezek
·  Hamarosan megvásárolhatók az ECS CrossFire technológiát támogató alaplapjai
·  Megérkeztek az Intel többmagos szerver platformjai
·  ATI X1000 széria kínálata
· Hírek > Hardver
· Új Intel kétmagos Xeon lapka az IDF-en
Dátum : 2006-03-06 07:44:56
Szerző : Matteo


A jövő héten megrendezésre kerülő IDF 2006 tavasz Intel fejlesztő konferencián a vállalat bejelenti, hogy megkezdte a Dempsey kódnevű lapka gyártását, amely a Xeon DP új kétmagos változata.

Bár az Intel már szállítja a Paxville kétmagos Xeon DP lapkákat, amelyek különleges termékek, mivel eredetileg négy- és többprocesszoros gépekhez fejlesztették és korábbi, 90 nm-es technológiával készül.

Az Intel szóvivője - Scott McLaughlin - bejelentette, hogy a vállalat még márciusban megkezdi az új lapkák tömeges szállítását. Az új szerverlapka tömeggyártása az IDF 2006 tavasz konferencia (San Francisco, Kalifornia) tartama alatt (március 7-9.) kezdődik. Az Intel az IDF-en bemutatja a kétmagos, 32 bites Yonah processzoron alapuló kis energia-felvételű szerver lapkát, a ’Sossaman’-t és a Dempsey utódját, a kétmagos NGMA (következő generációs mikroarchitektúra) alapú ’Woodcrest’ kódnevű Xeon DP processzort.



Az Intel a Dempsey Xeon DP processzort a ’Blackford’ lapkakészlettel kombinálja. Mind a két termék a ’Bensley’ platform komponense. A Bensley rendszerek új, teljesen pufferelt memória-alrendszert (FB-DIMM) használnak. Az új Xeon DP processzor magába foglalja az Intel virtualizációs technológiát, amely egyidejűleg több operációs rendszer futtatását teszi lehetővé ugyanazon a rendszeren. Az ’I/O Acceleration Technology’ gyorsítja a hálózati és egyéb I/O taszkok futását. Az Intel ’Aktív Felügyelő Technológia’ az adminisztrációt könnyíti.

A 2006. második felében érkező Woodcrest lapka szintén a Bensley platform komponense. A Woodcrest az első Xeon lepka, amely a következő generáció mikroarchitektúráján alapul. A Woodcrest energiatakarékos magon alapul, amely mobillapka szerverváltozata. Ez lehetővé teszi, hogy a processzor adott mennyiségű munkához kevesebb energiát használjon.

A HP - vezető x86 alapú szervergyártó - bejelentette, hogy a Dempsey alapú szerverek tömeges szállítását májusban vagy júniusban kezdi. A Woodcrest alapú szerverek szállítása 2006. második felében indul.

Az Intel legutolsó szerver úti tervében hét Dempsey változat látható, amelyek 50xx modellszámot kaptak. Az 5020, 5030, 5040 és 5050 modellek maximum 95W energiát igényelnek és 667 MHz-es frontoldali buszt (FSB) tartalmaznak. Az 5060 és 5070 modellek ugyan több - maximum 130W - energiát igényelnek, de 1066 MHz-es FSB-t tartalmaznak. Az 5063 modell gyorsabb frontoldali buszt tartalmaz, ennek ellenére viszonylag kevés energiát igényel.

A processzorok sebessége és ára az úti-terv szerint a következő: 5020: 2,5 GHz és 209 dollár, 5030: 2,66 GHz és 256 dollár, 5040: 2,83 GHz és 316 dollár, 5050: 3,00 GHz és 455 dollár, 5060: 3,20 GHz és 690 dollár, 5063: 3,20 GHz és 744 dollár, 5070: 3,45 GHz és 851 dollár. A Sossaman lapka 667 MHz-es FSB-vel csak 31W energiát igényel, ára 519 dollár.

Forrás : PrimOnline

© szamitogep.hu